2014年7月23日，索尼公司（下称索尼）宣布将向索尼半导体公司旗下的长崎科技中心（下称长崎TEC）与熊本科技中心（下称熊本TEC）进行投资，以增加积层型CMOS影像传感器的产能。该投资将主要用于加强长崎TEC的半导体晶片压制组装生产能力，以及提升熊本TEC的光电二极管和线路系统生产能力。投资时间自2014年财年（2015年3月31日结束）下半年开始、2015财年（2016年3月31日结束）上半年结束。
2014年1月29日，索尼已宣布在日本山形县建立并投资山形科技中心（下称山形TEC），主要进行光电二极管和线路系统的生产。此次投资将使索尼能够实施影像传感器生产的后续步骤。包括在长崎TEC对已在山形TEC完成线路生产的半导体晶片进行压制和组装。索尼将拥有一条完整的生产链条，进行积层型CMOS影像传感器的批量生产。
在索尼的中长期计划中，影像传感器的生产能力将提升至每月约75,000片晶元。作为计划中的一个重要部分，该项投资将有望在2015年8月将索尼的影像传感器生产能力由目前每月60,000片晶元提升至68,000片晶元。
据了解，积层型CMOS影像传感器在保持紧凑结构的同时，仍能传递超高质量图像和实现一系列先进功能。随着智能手机、平板电脑等移动终端的市场扩张，该类传感器的市场需求将在未来保持持续增长。索尼将持续巩固积层型CMOS影像传感器的生产能力，并继续加强整合供应链营，以巩固其市场领导地位。
据悉，该项投资将达约350亿日元，其中2014财年投入90亿日元（长崎TEC约30亿日元，熊本TEC约60亿日元），至2015财年投入260亿日元（长崎TEC）。上文提及的90亿日元投资作为索尼2014财年影像传感器预期投资（共计650亿日元）的一部分，在今年5月14日已公布过。
（本文译自英文原文，供参考）
